日前，Intel正式发布了代号Lakefield的混合技术酷睿处理器，首次采用3DFoveros立体封装，集成一个SunnyCove大核心、四个Tremont小核心，类似ARMbig.LITTLE理念，同时集成GPU核显等模块，PoP整合封装内存，而整体体积只有12×12×1毫米，...