快科技8月17日消息，龙芯中科董事长胡伟武今日发表了芯路历程系列文章，回顾龙芯3号CPU研制历程。他将2016年研制成功的龙芯3A3000比作CPU领域的济南战役，认为自主芯片战略反攻的序幕就此拉开。胡伟武：3A3000是CPU领域的济南战役 拉开了自主芯片战略反攻的序幕3A3000于2016年10月研制成功，因当年是红军长征胜利80周年而以CZ80命名，每颗芯片硅片上都刻有CZ80字样。资料显示，龙芯系列芯片一直以重大历史事件命名，2006年的龙芯2E即以长征胜利70周年命...
快科技8月17日消息，近日SK集团也就是存储巨头海力士的母公司会长崔泰源在公开采访中忍不住感慨，这一轮全球存储芯片价格暴涨的行情，直接让公司赚得远超预期，高景气度带来的收益实在是高到有些离谱。接受韩媒访谈的时候主持人特意问他，自己最近听说韩国当地的高端酒店几乎都被全球各地的科技大佬挤爆了，大家不远万里专程飞到韩国，就是为了抢着和SK海力士敲定AI存储芯片的长期供货合同，不知道这件事是不是真的，崔泰源听完直接叹了口气给出了肯定答复，称现场争抢产能的热度比外界传的还要夸张。从SK...
快科技8月17日消息，此前巴黎第一大学教授埃马纽埃尔孔博公开发表署名文章指出，美欧联合出台对华光刻机出口禁令的操作，最后反而会让美国和欧洲自己成为最大的输家，根本达不到他们最初想要遏制中国半导体产业发展的目的。孔博在文中明确点出，这一轮持续多年的技术博弈最终会产生两个实打实的输家。第一个是欧洲，欧洲相关产业完全无条件跟着美方的管制规则走，主动放弃了原本占比极高的中国市场份额，后续相关产业链的营收和研发投入都会受到直接的负面影响。第二个是美国，看似短期之内放缓了中国高端半导体技...
快科技8月17日消息，国产GPU厂商壁仞科技今日在港交所发布盈利预告。公告显示，2026年上半年，壁仞科技预计实现收入约11.50亿元至13.00亿元人民币，较2025年同期的约5890万元增长约1852%至2107%，增幅超过18倍。亏损方面同样大幅收窄。公告预计，期内亏损及壁仞科技拥有人应占亏损约为3.20亿元至4.00亿元，较2025年同期的16.01亿元收窄约75%至80%。经调整期内亏损（非国际财务报告准则计量）约为2.90亿元至3.60亿元，同比收窄约35%至47...
快科技8月15日消息，作为全球存储芯片领域的头部领军企业，SK海力士核心管理层对行业走势的判断，参考价值远高于普通机构的常规预测，值得整个半导体产业链上下游高度重视。近日，SK海力士董事长崔泰源接受韩国本土权威媒体采访时公开表态，明年全球存储芯片市场将会出现有史以来最严重的存储荒，供需缺口的规模会远远超过行业此前的普遍预估。按照崔泰源的说法，当前AI全生态系统对高带宽内存的渴求程度，已经完全超出了公司当前的最大供应能力，几乎所有下游核心客户都在提出相当于原有采购量接近两倍的供...
快科技8月13日消息，中央国家机关政府采购中心8月12日发布2026年台式计算机8月批量集中采购中标结果。本次采购预算金额2248万元，共采购4496台台式计算机，分为6个配置包，实现了“龙芯+飞腾+兆芯+鲲鹏+海光+申威”六大国产芯片平台全覆盖的批量集采。六大国产CPU同台竞技！央采大单结果揭晓：海光2059台登顶、华为鲲鹏1053台居次席其中，中国长城科技中标的第五包海光平台最为亮眼，以单价4890元、金额1006.85万元，独占采购总金额的44.8%，为本次最大赢家。华...
快科技8月11日消息，日前，有消息称，因DRAM供应紧张，台积电为苹果生产、价值约10亿美元的A20 Pro（2nm/N2）处理器无法完成最终封装，只能暂时积压在厂内，等待存储芯片到货。对此，知名分析师郭明錤今日发文否认了这一说法。郭明錤表示，苹果今年确实因为内存短缺而下调了硬件出货计划，但苹果通常会至少提前3个月，根据届时预计能够获得的内存供应量，来规划台积电的处理器生产，而不是让台积电提前大量生产处理器在制品。他指出，这并不代表台积电完全不会提前生产，并形成一定规模的半成...
快科技8月10日消息，国产光刻设备赛道传来重磅利好突破。上海芯上微装科技股份有限公司正式对外宣布，近日公司自主研发的350nm步进投影光刻机（AST6200），已经顺利通过国内化合物半导体领域头部客户的全流程工艺验证，并且拿到了批量重复采购订单，正式从研发落地阶段走向商业化批量交付。早在2025年11月，这家企业自主研发的首台350nm步进光刻机AST6200就完成了全部出厂调试与验收流程，正式启程发往合作客户的生产现场。很多人第一时间会把这台设备和传统硅基芯片的先进制程光刻...
快科技8月3日消息，台积电先进制程产能爆满，3nm提前两三个月达标，2nm也同步冲刺，两大制程全线吃紧。供应链消息指出，台积电3nm原本预期今年底月投片量（每月生产晶圆数量）达到18万片，在英伟达、AMD、博通等大客户持续追单下，可望提前于第4季初达标。光是上半年，3nm月投片量就已接近15万片，进度明显快于预期。2nm这边同样火热，上半年月投片量已达五六万片，预计第4季初突破8万片，年底朝月投片量10万片的目标迈进。算下来，第4季初台积电2nm和3nm月投片量合计将超过26...
7月30日，2026骁龙游戏技术赏在上海启幕，全方位展现了骁龙在移动游戏技术创新、生态协同合作以及对AI能力的深度探索。五大联赛官方指定芯片在活动现场，高通公司全球副总裁侯明娟表示，第五代骁龙8至尊版已成为王者荣耀职业联赛、和平精英职业联赛、穿越火线枪战王者职业联赛、QQ飞车手游S联赛以及英雄联盟手游超级联赛，这五大热门移动电竞赛事的官方指定芯片。一颗芯片、五大联赛、七项超标：骁龙游戏技术赏上的这些秘密要知道移动电竞赛场是对游戏技术要求最严苛的场景，比赛中一个微小的帧率波动或...
快科技7月31日消息，台积电正在开发一种名为"quasi-EMIB"的新型封装方案，借鉴了英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥）的设计思路。EMIB是英特尔的先进封装技术，通过在芯片之间嵌入微小硅桥实现高速互连，不需要完整的硅中介层，效率更高、成本更低。这种方案只在两颗芯片需要通信的边缘位置放置硅桥，其他地方用有机基板，一步完成贴合。相比之下，台积电的CoWoS-L虽然也采用了局部硅桥设计，但仍依赖一层完整的RDL（重布线层）基板，制造工艺更复杂，需要两步贴合，这意味着更高的成...
快科技7月30日消息，国产半导体设备厂商御微半导体近日宣布，全新自研的国内首款可完整覆盖90nm至28nm制程节点的掩模图形缺陷检测设备Raptor-600正式发运国内头部晶圆厂。掩模版是芯片光刻环节的核心母版，品质直接左右整片晶圆的生产良率，细微缺陷就可能造成整批晶圆报废。自2025年初初代机型Raptor-500交付后，御微只用520天就完成了从立项到出机的全流程。Raptor-600针对28nm及以上制程的严苛检测标准，为单价数万至数十万美元的高端掩模版筑牢品质防线。国...
快科技7月29日消息，华为今日召开鸿蒙电脑技术沟通会，介绍了全新笔记本MateBook Pro S。该机首创榫卯一体化结构，融合超轻镁锂合金与三段式主板设计，整机仅重798g，成为华为史上最轻笔记本电脑。华为全新麒麟XE90 PC处理器亮相：单核提升23%、能效提升25%性能方面，全新麒麟XE90 PC处理器同步首发，MateBook Pro S率先搭载。相较上代，其单核性能提升23%，能效提升25%，NPU算力跃升40%。华为全新麒麟XE90 PC处理器亮相：单核提升23%...
快科技7月29日消息，高通和联发科都将在9月份推出新一代旗舰平台，分别为骁龙8E6系列和天玑9600系列。其中天玑9600系列包含三款芯片，分别是天玑9600s、天玑9600 Pro和天玑9600 Pro Max，产品线覆盖更为完整。据爆料，天玑9600 Pro和天玑9600 Pro Max均采用台积电N2P工艺制程，属于联发科旗下性能最强悍的手机芯片。在定价方面，消息称天玑9600 Pro的单价约为216美元，而相同定位的高通骁龙8E6 Pro定价则超过300美元。这也意味...
