快科技5月18日消息，按既定路线图，台积电首批2nm芯片组将于今年晚些时候落地。目前，台积电已正式启动了1nm制程的生产规划。为应对后续海量订单并完成长远布局，台积电正同步筹建12座新晶圆厂，未来这些工厂将统一作为2nm到1.4nm等多代工艺的生产中心。不过受制于龙潭三期扩建项目土地收购进度（预计2029年启动），1nm芯片真正实现商业化大批量量产，要等到2030年或2031年。台积电的步步紧逼让对手三星压力倍增。在技术层面，三星同样计划在2029年拿出1nm晶圆，此前还抢先...
快科技5月16日消息，随着AI推理对CPU价值的重耕，最近CPU行业来了一波复兴，不仅AMD、Intel股价大涨，ARM也成为焦点。此前的财报会议上，ARM CEO提出了野心勃勃的目标，他们确信到2030年，按CPU类型划分的最大市场份额将属于ARM。这里面的按类型划分主要是针对AI市场而言的，ARM有具体的目标，他们预计到2031年自己家的AGI CPU销售额每年将能达到150亿美元，超过1000亿元了。不过这个目标距离现在可不算近，因为当前他们的AGI CPU才刚刚起步而...
快科技5月7日消息，台积电已经将原本部分规划中的Fab 15A工厂调整为4nm制程生产基地，用来承接持续暴涨的AI与高性能计算芯片需求。业内认为，这意味着4nm工艺的订单量已经超出预期，尤其是在AI服务器、数据中心以及高端GPU领域，市场需求依旧非常旺盛。更关键的是，台积电位于台中，用于生产1.4nm先进工艺的新工厂建设进度，也比原计划更快。此前外界曾担心，全球经济环境变化以及海外扩产，会影响台积电在中国台湾地区的新厂推进速度，但从目前情况来看，台积电不仅没有放缓，反而在加速...
快科技5月3日消息，据媒体报道，台积电前研发副总经理、“研发六骑士”之一的余振华，已正式以非全职顾问身份加盟联发科。联发科证实此事，表示将借助其深厚的技术专长，推进高阶封装技术的前瞻探索、路径规划及相关研发布局，降低先进封装技术的研发与量产风险。现年70岁的余振华，于2025年7月从台积电光荣退休，结束了为期31年的职业生涯。他也是台积电少数打破67岁退休年龄上限的例外。他的职业生涯堪称中国台湾先进制程与封装技术发展的缩影。他曾建立中国台湾第一座铜制程实验室，并一手推动了Co...
快科技5月3日消息，英伟达CEO黄仁勋在近期的一场采访中透露了一个令业界震惊的消息，他表示英伟达在中国人工智能加速器市场的份额已经降至零。这一表态迅速引发了全球科技行业的广泛讨论。黄仁勋直言不讳地指出，对于一家科技巨头来说，放弃中国这样一个规模庞大且完整的市场，在战略上是极其不合理的。他认为这种脱钩行为在很大程度上已经产生了反效果，当前的贸易政策亟需根据现实进行动态调整。在黄仁勋的视角中，让美国芯片公司继续留在中国市场不仅对企业有利，更是具有深远的战略意义。他呼吁政策制定者应...
快科技5月2日消息，引领全球芯片工艺发展的摩尔定律已经有50多年历史，最近十几年业内都在谈摩尔定律已死，认为芯片工艺很快会到物理极限，没法再微缩下去了。不过比利时的欧洲微电子中心IMEC对此并没有那么悲观，他们最近公布的路线图显示现在的硅基工艺还能再战很多年，2046年干到0.2nm以下还是可行的。根据他们公布的路线图，业界在2018年实现了7nm水平的N7工艺，直到3nm的N3工艺还都可以靠FinFET晶体管实现，去年2nm节点的N2工艺开始转向了GAA晶体管，使用的是Na...
快科技4月25日消息，以Majestouch（圣手）系列闻名全球机械键盘圈的FILCO，其母公司Diatech株式会社正式宣布停止一切业务，“大F”键盘的时代就此落幕。这家创立于1982年的日本老牌厂商，旗下FILCO品牌已有34年历史。在资深玩家社群中，FILCO与韩国品牌Leopold（大L）齐名，被称为“大F”。Diatech早期业务涵盖电脑周边设备和声学产品的代理制造，上世纪90年代才创立FILCO品牌专攻输入设备。2000年代初期推出的Majestouch（圣手）系...
快科技4月23日消息，据媒体报道，台积电周三公布了其最新一代芯片制造技术，并透露，即便不使用阿斯麦昂贵的新一代光刻设备，也能制造出更小、更快的芯片。此次公布了两项技术改进：一项名为“A13”，计划于2029年投入量产，有望应用于人工智能芯片。另一项名为“N2U”，是一种更具成本效益的方案，适用于手机、笔记本电脑及AI芯片等产品。台积电计划继续挖掘荷兰供应商阿斯麦现有极紫外光刻机（EUV）的潜力，而非转向更新一代的高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）。后者每台售价高...
快科技4月17日消息，中国一汽正式宣布，成功研制国内首颗车规级先进制程多域融合芯片——红旗1号。该芯片由一汽研发总院联合产业链伙伴自主研制，破解智能汽车高端芯片依赖进口的卡脖子难题，填补国内中央计算架构芯片空白。突破卡脖子！国内首颗车规级先进制程多域融合芯片“红旗1号”问世红旗1号是面向智能汽车的中央计算级处理器，核心突破是实现舱、驾、控一体化，将智能座舱、驾驶辅助、智慧车控、通信、安全五大功能域集成在一颗芯片上，替代传统多芯片方案，大幅简化整车电子架构。性能全面领先行业主流...
快科技4月15日消息，一加中国区总裁李杰在直播中曝光了新形态设备，手绘图显示正是掌机造型。这也与此前博主数码闲聊站公关部的渲染图保持一致，看来一加首款掌机真的要来了，大概率会在本月一加Ace系列发布会上登场。一加官方自曝新形态设备：首款掌机要来了！目前官方并未公布具体信息，但从外观图来看，这款神秘掌机设备相较手机更加厚重一些，两侧有握把造型，机身内应该会配备超大电池，并且有望加入主动散热系统。按照之前的爆料，这款掌机尺寸在8英寸左右，采用天玑旗舰处理器。一加官方自曝新形态设备...
4月13日，荣耀召开了一场PC技术沟通会，重磅揭晓了其在PC领域的最新技术突破与生态布局，正式发布全新AI交互系统Magic视界、自研终端侧AI智能体技术YOYO Claw，并宣布将首发搭载于MagicBook系列轻薄本，全球率先开创“养虾本”全新品类。2026荣耀PC全面爆发：从养虾本到全矩阵产品 一步到位荣耀宇宙首款养虾本登场，Magic视界+YOYO Claw重构AI PC体验Magic视界是荣耀全新的UX交互系统，不仅仅是一次视觉换皮，而是从底层引擎层面的全面升级，通...
快科技4月12日消息，3DMark所属的UL Solutions发布官方公告，正式将国产游戏手机品牌红魔旗下的红魔 11 Pro、红魔 11 Pro+两款旗舰机型，全面移出3DMark性能排行榜，所有相关跑分成绩全部作废。官方调查认为，这两款手机通过识别应用名称，针对3DMark做了专项作弊优化，公开版跑分比私有更名版整整高出24%。测试中还无视系统安全限制，机身局部表面温度超过 50℃，存在低温烫伤风险。而针对 “作弊” 指控，努比亚官方正面硬刚，拒不认错，直接引爆了数码圈...
快科技4月7日消息，美国国会两党参议员联合提出《MATCH法案》，拟对中国半导体产业升级出口管制。对华为、中芯国际（SMIC）、长江存储（YMTC）、长鑫存储（CXMT）、华虹半导体（Hua Hong/HLMC）5家中国核心半导体企业，实施近乎全面的先进晶圆制造设备（WFE）出口禁令，覆盖DUV光刻机、刻蚀机等关键设备。法案若正式落地，中国芯片企业将失去为成熟制程产线采购相关先进设备，并将其转用于先进制程研发量产的渠道。美国自2021年底起已实施对华先进半导体设备管制，现行规...
快科技4月8日消息，2026年下半年，全球高端手机市场将全面跨入2纳米时代。高通骁龙8E6系列与联发科天玑9600系列，目前都已计划采用台积电最先进的2纳米制程工艺。这种先进制程的飞跃伴随着高昂的成本代价。据行业消息披露，台积电2纳米晶圆的代工价格预计将突破3万美元大关，这一数字几乎是目前主流4纳米晶圆价格的两倍。由于核心套片成本的剧增，手机厂商以往全系标配新一代旗舰平台的策略将发生根本性转折。在今年下半年的迭代旗舰中，全系机型共享顶级芯片的局面或许将成为历史。全系标配已成历...