三波知识百科

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Intel、AMD劲敌!NVIDIA超级CPU完整规格曝光:共四款芯片

Intel、AMD劲敌!NVIDIA超级CPU完整规格曝光:共四款芯片
快科技5月31日消息,据VideoCardz获得的一份最后一刻泄露信息,NVIDIA N1系列笔记本芯片的初步规格已确认,涵盖N1X和N1两个系列共四款配置。NVIDIA与微软日前已在社交媒体上联合预告“PC新时代”,预计N1系列将在即将开幕的Computex 2026上正式发布。具体来看,N1X系列定位高性能,提供两款配置,满血版采用20核CPU(10×Cortex-X925 + 10×Cortex-A725),搭配48 SMs即6144个CUDA核心,与DGX Spark...

任天堂、索尼带头涨价 这届年轻人都快买不起游戏机了

任天堂、索尼带头涨价 这届年轻人都快买不起游戏机了
和大家说个鬼故事,无论是发售多年的 PS5,还是去年刚出的 switch2,还是没多少人问津的 Xbox,御三家的游戏主机,居然都在涨价。。。2020 年 PS5(数字版)首发 3499 元,现在去买非但没降,反而还贵了 500;2021 年 Xbox Series X 首发 3899,后续也同样跟着一路水涨船高。而就在上个月,御三家的独苗任天堂也没扛住。他们官宣将全面上调下一代主机 Switch 2 的全球售价,美国市场从首发的 450 美元直接涨到了 500 美元。任天堂...

2040年实现商业客运服务!日本5马赫超音速发动机测试成功

2040年实现商业客运服务!日本5马赫超音速发动机测试成功
快科技5月27日消息,据日本媒体公开报道,日本宇宙航空研究开发机构联合多所顶尖高校,顺利完成了一项突破性的5马赫高超音速飞行器冲压发动机地面燃烧试验,全程测试结果符合预期,试验取得圆满成功。这次试验由日本宇宙航空研究开发机构牵头,集结早稻田大学、东京大学和庆应义塾大学的顶尖工程师团队联合开展。测试场地设在该机构位于角田的宇宙中心,整个试验全程模拟了5倍音速的真实飞行环境,重点验证了高超音速飞行器的热防护系统、气动控制面以及冲压发动机在极端工况下的实际性能表现。本次测试过程中,...

NVIDIA进军CPU市场:联想确认正在开发N1x笔记本!

NVIDIA进军CPU市场:联想确认正在开发N1x笔记本!
快科技5月24日消息,据报道,联想内部认证系统中出现了"NVIDIA N1x Portal"的登录入口,确认N1x项目正在推进中。该入口指向联想ADFS登录页面,包含"NVIDIA N1x Portal PROD"和"NVIDIA N1x Portal Test"两个条目,分别对应生产和测试环境。虽然这不是产品页面,也未透露具体型号、规格或发布日期,但它在联想官方控制的系统中确认了N1x这一名称。NVIDIA进军CP...

抢占量子技术制高点!IBM将建美国首座量子晶圆代工厂

抢占量子技术制高点!IBM将建美国首座量子晶圆代工厂
快科技5月24日消息,据媒体报道,IBM与美国商务部(DoC)正式签署意向书(LOI),计划建造美国首个量子晶圆代工厂,以巩固美国在全球量子领域的领导地位,并推动量子生态系统的持续壮大。根据协议,美国商务部将通过《芯片法案》激励计划,支持IBM新成立的子公司Anderon的研发工作。Anderon将成为美国首家纯量子晶圆代工厂,这标志着美国政府迄今为止在量子研发领域做出的最重要承诺之一,意在使美国具备制造全球大部分量子芯片的能力。除了美国商务部依据《芯片法案》提供的10亿美元...

微软迈亚200芯片迎来大客户 宣称推理成本低于英伟达

微软迈亚200芯片迎来大客户 宣称推理成本低于英伟达
快科技5月22日消息,据The Information报道,Anthropic正与微软就租用其自研Maia AI芯片驱动的服务器展开谈判。微软1月份正式推出自研AI芯片——迈亚(Maia)200,并称该芯片在部分推理任务上的成本低于英伟达产品。作为2023年推出的Maia 100的升级款,微软此前表示,Maia 200在技术上实现了全面升级,能够以更快的速度和更高的能效运行高性能AI模型。该芯片集成超过1000亿个晶体管,在4比特精度下的算力可达10 petaflops以上,...

科技巨头的AI忽悠:一边吹AI会几千几万倍增长 一边怕产能过剩

科技巨头的AI忽悠:一边吹AI会几千几万倍增长 一边怕产能过剩
快科技5月19日消息,在内存、闪存芯片之外,这一年来价格暴涨的存储产品还有HDD硬盘,同样也是搭上了AI东风,价格也是涨了几倍还供不应求。内存、闪存市场至少还有三五家企业竞争,机械硬盘行业要比这些行业还要寡头——主导力量是希捷与西数,之前还能看到不少新闻的第三大企业东芝硬盘现在就没啥存在感了。类似的还有日本的闪存巨头铠侠,有意思的是日本企业在这轮AI周期中似乎掉队了,这么好的机会也没看到反应,资本市场也没什么热度。话说回硬盘行业上来,大容量HDD硬盘现在也是各种缺货,但是两家...

叫板Intel、AMD!NVIDIA首款自研CPU交付:CUDA之父上门送货

叫板Intel、AMD!NVIDIA首款自研CPU交付:CUDA之父上门送货
快科技5月19日消息,NVIDIA副总裁、CUDA之父Ian Buck亲手将首批Vera CPU交付给Anthropic、OpenAI、SpaceX、Oracle,标志着NVIDIA首款自研数据中心CPU正式离开实验室,进入客户部署阶段。Vera CPU是Grace处理器的继任者,专为智能体AI工作负载设计,但与Grace主要作为GPU的配套主机处理器不同,Vera被赋予了更明确的独立角色,主要负责智能体工作负载中的编排调度、工具调用、强化学习训练、数据分析、智能体沙箱隔离和...

将三星甩在身后!台积电1nm计划曝光 12座新工厂全力筹备中

将三星甩在身后!台积电1nm计划曝光 12座新工厂全力筹备中
快科技5月18日消息,按既定路线图,台积电首批2nm芯片组将于今年晚些时候落地。目前,台积电已正式启动了1nm制程的生产规划。为应对后续海量订单并完成长远布局,台积电正同步筹建12座新晶圆厂,未来这些工厂将统一作为2nm到1.4nm等多代工艺的生产中心。不过受制于龙潭三期扩建项目土地收购进度(预计2029年启动),1nm芯片真正实现商业化大批量量产,要等到2030年或2031年。台积电的步步紧逼让对手三星压力倍增。在技术层面,三星同样计划在2029年拿出1nm晶圆,此前还抢先...

性能两倍于x86处理器 ARM CPU预计5年后销售额可达1000亿以上

性能两倍于x86处理器 ARM CPU预计5年后销售额可达1000亿以上
快科技5月16日消息,随着AI推理对CPU价值的重耕,最近CPU行业来了一波复兴,不仅AMD、Intel股价大涨,ARM也成为焦点。此前的财报会议上,ARM CEO提出了野心勃勃的目标,他们确信到2030年,按CPU类型划分的最大市场份额将属于ARM。这里面的按类型划分主要是针对AI市场而言的,ARM有具体的目标,他们预计到2031年自己家的AGI CPU销售额每年将能达到150亿美元,超过1000亿元了。不过这个目标距离现在可不算近,因为当前他们的AGI CPU才刚刚起步而...

台积电4nm产能全面扩容!1.4nm建厂进度大幅超前

台积电4nm产能全面扩容!1.4nm建厂进度大幅超前
快科技5月7日消息,台积电已经将原本部分规划中的Fab 15A工厂调整为4nm制程生产基地,用来承接持续暴涨的AI与高性能计算芯片需求。业内认为,这意味着4nm工艺的订单量已经超出预期,尤其是在AI服务器、数据中心以及高端GPU领域,市场需求依旧非常旺盛。更关键的是,台积电位于台中,用于生产1.4nm先进工艺的新工厂建设进度,也比原计划更快。此前外界曾担心,全球经济环境变化以及海外扩产,会影响台积电在中国台湾地区的新厂推进速度,但从目前情况来看,台积电不仅没有放缓,反而在加速...

台积电先进封装大将余振华加盟联发科 助力先进封装研发突破

台积电先进封装大将余振华加盟联发科 助力先进封装研发突破
快科技5月3日消息,据媒体报道,台积电前研发副总经理、“研发六骑士”之一的余振华,已正式以非全职顾问身份加盟联发科。联发科证实此事,表示将借助其深厚的技术专长,推进高阶封装技术的前瞻探索、路径规划及相关研发布局,降低先进封装技术的研发与量产风险。现年70岁的余振华,于2025年7月从台积电光荣退休,结束了为期31年的职业生涯。他也是台积电少数打破67岁退休年龄上限的例外。他的职业生涯堪称中国台湾先进制程与封装技术发展的缩影。他曾建立中国台湾第一座铜制程实验室,并一手推动了Co...

黄仁勋:英伟达中国市场份额已降为零 美国出口管制效果适得其反

黄仁勋:英伟达中国市场份额已降为零 美国出口管制效果适得其反
快科技5月3日消息,英伟达CEO黄仁勋在近期的一场采访中透露了一个令业界震惊的消息,他表示英伟达在中国人工智能加速器市场的份额已经降至零。这一表态迅速引发了全球科技行业的广泛讨论。黄仁勋直言不讳地指出,对于一家科技巨头来说,放弃中国这样一个规模庞大且完整的市场,在战略上是极其不合理的。他认为这种脱钩行为在很大程度上已经产生了反效果,当前的贸易政策亟需根据现实进行动态调整。在黄仁勋的视角中,让美国芯片公司继续留在中国市场不仅对企业有利,更是具有深远的战略意义。他呼吁政策制定者应...

不用悲观 芯片工艺还能再战20年:2046年直奔0.2nm以下

不用悲观 芯片工艺还能再战20年:2046年直奔0.2nm以下
快科技5月2日消息,引领全球芯片工艺发展的摩尔定律已经有50多年历史,最近十几年业内都在谈摩尔定律已死,认为芯片工艺很快会到物理极限,没法再微缩下去了。不过比利时的欧洲微电子中心IMEC对此并没有那么悲观,他们最近公布的路线图显示现在的硅基工艺还能再战很多年,2046年干到0.2nm以下还是可行的。根据他们公布的路线图,业界在2018年实现了7nm水平的N7工艺,直到3nm的N3工艺还都可以靠FinFET晶体管实现,去年2nm节点的N2工艺开始转向了GAA晶体管,使用的是Na...