快科技8月10日消息，德国老牌专业PC硬件评测网站ComputerBase近日发布了AMD FSR 4.1的深度对比测试报告。结果显示，在RDNA 3架构显卡上，FSR 4.1虽然画质进步明显，但相较于FSR 3.1会带来约7%至10%的性能损耗。本次测试对象选择了基于RDNA 3架构的AMD Radeon RX 7800 XT与RX 7600显卡，重点对比了新老版本FSR超分辨率技术的性能损耗差异。画质更好但会掉帧！实测AMD FSR 4.1拖累RDNA 3显卡性能：最高缩...
快科技8月7日消息，飞腾官方近日宣布，近3000台基于其新一代服务器芯片腾云S5000C-E的高性能双路服务器，成功中标安平行业某采购项目。这是国产CPU首次大规模打入安平核心应用系统，将实现规模化部署。安平行业主要指安全与平安领域的政务业务系统，对服务器稳定性与安全可信要求极高。而S5000C-E是飞腾新一代服务器CPU，集成80个自研处理器核心，支持PCIe 5.0与DDR5高速接口，计算性能较上一代提升50%以上。基于该芯片打造的天翼云平台，在国际权威标准性能评测组织S...
快科技8月8日消息，近日，SK海力士董事会正式通过大额建厂投资方案，合计投入约54万亿韩元（约2567亿元人民币），分别建设龙仁Y2 DRAM晶圆厂、清州M17 NAND闪存晶圆厂，以此匹配AI产业持续攀升的存储芯片需求。龙仁Y2项目投资额35.2万亿韩元（约1673亿元人民币），坐落于龙仁大型半导体产业集群，是园区规划四座工厂里的第二座，总建筑面积约113万平方米，定位为高端DRAM生产基地，主打HBM等新一代高带宽内存产品。SK海力士砸54万亿韩元新建两座晶圆厂：扩容内存...
快科技8月7日消息，华硕近日推出PRIME B550M-K WIFI主板，定位入门级AM4平台，售价599元。该主板采用M-ATX板型，散热配置较为精简，仅在芯片组位置覆盖散热片，供电模组与M.2 SSD区域均未提供额外散热模块，同时未采用一体化后置I/O面板设计。华硕PRIME B550M-K WIFI上市：新款AM4主板首发599元核心规格方面，主板配备AM4插座，兼容AMD Ryzen 3000/4000/5000系列处理器；提供两条DIMM插槽，支持最高DDR4-51...
快科技8月4日消息，受新一代GDDR7显存芯片成本大幅激增的影响，英伟达旗下新一代RTX 50系列显卡不得不做出价格上调的决定，目前供应链传出的最新消息显示部分型号的涨幅可能达到30%。由于全球范围内VRAM显存供应商的GDDR7生产成本出现超出预期的急剧上升，英伟达GeForce RTX 50系列全产品线预计将迎来一轮整体价格调整，不同定位型号的涨幅区间普遍落在20%到30%之间。韩国当地的显卡进口商和分销商已经提前向供应链下游的零售渠道发出调价通知，这份官方通知也直接证实...
快科技8月4日消息，SK海力士发布声明称，SK海力士与闪迪近日联合发布高带宽闪存（HBF，High-Bandwidth Flash） 的行业首套标准规范，标志着这一下一代存储技术正式迈入标准化阶段。值得一提的是，这一里程碑距离双方组建HBF联盟仅过去约六个月，而谷歌与Tenstorrent也已加入该联盟，共同推动技术生态发展。HBF是一种位于高带宽内存（HBM）与固态硬盘（SSD）之间的新型存储层级：它兼具HBM级别的高速数据传输能力，同时依托NAND闪存技术实现远高于HBM...
快科技8月3日消息，固件开发公司3mdeb正式发布AMD AM5平台首款开源UEFI固件Dasharo v0.9.0，首批支持Zen 4 APU和微星Pro B850-P WiFi主板。此次更新包含19项功能特性，涵盖UEFI兼容启动界面、UEFI Secure Boot安全启动、fTPM支持、快速启动、EFI系统分区扫描、静默启动、AMD CPU温度报告以及集成SBOM（软件物料清单）等。AMD AM5平台首款开源固件发布！首发支持Zen 4+B850微星Pro B850-...
快科技8月2日消息，知名硬件博主der8auer利用3D打印技术，通过搭建巨型烟囱散热结构，成功让AMD锐龙7 9800X3D满载状态下温度直降19℃。由于9800X3D采用了3D V-Cache堆叠设计，虽然游戏性能更强，但其缓存层也在一定程度上阻碍了核心热量的传导，使得该处理器在相同散热条件下比普通型号温度更高。这次实验想验证的是不开风扇、只靠烟囱效应能给这颗CPU降低多少温度。9800X3D满载降温19℃！大神DIY巨型烟囱散热塔：高度直接捅到天花板整套散热结构采用了2...
快科技8月2日消息，一名B站博主张哥发视频展示了一张遭遇车祸后严重变形的RTX 5060 Ti显卡，该卡在物理形态近乎弯折成90度的情况下成功完成修复。据了解，该显卡此前存放在轿车后备箱中，因遭遇严重的追尾事故，导致显卡的散热器、金属背板和挡片发生了严重弯曲变形。但由于该型号显卡采用了短PCB设计，显卡的核心电路区域并未处于弯折的受力支点上，因此显卡的PCB主体仅出现了轻微的物理形变。RTX 5060 Ti显卡遭车祸严重变形：因PCB短未伤到核心成功修复该博主在对该显卡PCB...
快科技8月2日消息，华硕悄然推出VM31迷你主机，提供三款处理器选项，但却均来自AMD Mendocino架构的改名款。锐龙3 30实为2022年发布的锐龙3 7320U，基于6nm工艺和Zen 2架构，4核8线程，最高加速频率4.1GHz，三级缓存4MB，集成Radeon 610M核显。锐龙5 40对应锐龙5 7520U，Athlon Silver 10对应速龙Silver 7120U。华硕新迷你机上架：用的竟是AMD Zen 2改名老芯片！三款芯片默认TDP均为15W，在...
2026-08-02 /
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快科技8月1日消息，AMD尚未发布的旗舰级移动处理器锐龙AI Max+ PRO 495（代号Gorgon Halo）现身Geekbench 7数据库。该处理器搭载于惠普ZBook Ultra G3a 16英寸移动工作站中，配备96GB内存。跑分数据显示，锐龙AI Max+ PRO 495单核成绩2593分，多核成绩26816分。最高频率达5207MHz，与官方标称的5.2GHz加速频率一致。5.2GHz+16核全开！AMD锐龙AI Max+ PRO 495跑分首曝：多核成绩2...
快科技8月1日消息，2016年华为推出首款MateBook，正式踏入早已格局成熟的PC市场，转眼到今天，华为在这个赛道已经稳稳走完了整整十年的产业布局之路。十年深耕下来，华为逐步攒出了云隼架构、方舟引擎、鸿蒙分布式系统等一整套完全自研的技术体系，累计拿下2700余项和硬件结构、屏幕技术、跨设备互联相关的核心专利，身份也从最初的单一产品制造商，彻底转向覆盖全链路的技术研发主体。按照朱懂东分享的运营细节来看，自2025年首款鸿蒙电脑正式上市至今，系统已经累计推送了45轮迭代优化版...
2026-08-02 /
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快科技8月1日消息，硬件媒体Hermitage Akihabara发布了Radeon RX 9050的首个详细评测。测试平台搭载锐龙 7 9800X3D处理器，对比型号为华擎RX 9050 Challenger 8GB与技嘉RTX 5050 WindForce OC 8GB。功耗是RX 9050最亮眼的表现。实测整机负载功耗仅182.4W，比RTX 5050的217.5W低了约35W，降幅达16.1%。RX 9050的典型板载功耗（TBP）仅92W，只需单个8-pin供电，官...
快科技7月31日消息，瑞萨电子宣布推出第三代DDR5 MRDIMM芯片组解决方案，将服务器级DDR5 MRDIMM传输速率提升至16000 MT/s，较第二代方案带宽提高25%。新方案包含第三代多路复用寄存时钟驱动器（MRCD，型号RRG5013）和多路复用数据缓冲器（MDB，型号RRG5103）两款核心器件，将在8月4日至6日于美国圣克拉拉举办的FMS 2026上展出。DDR5内存冲到16000MT/s！第三代MRDIMM芯片组正式发布MRDIMM架构在第二代中已经验证成熟...
