苹果板王!曝下一代iPad Pro升级为超窄边框
zhiyongz
阅读:60
2025-06-25 11:10:49
评论:0
快科技6月25日消息,据媒体报道,苹果下一代iPad Pro有望会采用LX Semiconductor的显示驱动芯片,该芯片将与LG Innotek的覆晶薄膜(COF)技术搭配使用,在保持屏幕尺寸不变的前提下缩小屏幕边框,提升屏占比,而且该方案还能提升信号处理的能效比,进而优化续航表现。
资料显示,COF将原本封装在基板上的驱动IC放到排线上,同时可以向后翻折,这样就能缩减屏幕边框。
报道还指出,苹果会在本月决定要不要采购LX Semiconductor的显示驱动芯片。据了解,苹果去年推出的OLED iPad Pro一直采用三星供应的显示驱动IC,如果引入新的供应商,不仅能实现苹果的多元化供应链布局,还可能通过供应商之间的竞争降低组件成本。
另外,爆料称iPad Pro将搭载M5芯片,有望在今年下半年登场,未来iPad Pro还有望配备自研5G调制解调器。

苹果板王!曝下一代iPad Pro升级为超窄边框
【本文结束】出处:快科技
本文 三波网 原创,转载保留链接!网址:https://www.bbbr.net/articles/62111.html
声明
1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。
发表评论
