英伟达计划自研HBM内存Base Die:2027下半年试产以补短板
快科技8月21日消息,据媒体报道,英伟达宣布将自研基于3nm工艺的HBM内存Base Die,预计于2027年下半年进入小规模试产阶段,此举旨在弥补其在HBM领域的技术与生态短板。未来,英伟达的H...
zhiyongz
2025-08-21 09:27:35阅读:7
快科技8月21日消息,据媒体报道,英伟达宣布将自研基于3nm工艺的HBM内存Base Die,预计于2027年下半年进入小规模试产阶段,此举旨在弥补其在HBM领域的技术与生态短板。未来,英伟达的H...
快科技5月15日消息,据媒体报道,苹果正在为20周年iPhone研发多项创新技术,其中HBM内存被视为关键发展方向之一。据悉,HMB全称是High Bandwidth Memory,中文名为“高带...